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智能机面临库存压力安防及LED仍为首选

时间：2013-07-24 17:16
来源：招商证券

简介：台积电Q3展望保守,消费电子继续承压。我们一直以来的担心上周继续得到龙头公司确认,台积电18日法说会展望Q3环比增长3.3~5.2%,低于市场预期,主要因智能机需求放缓和库存水位高企,加上Intel、微软也发布了低于预期的财报,使得相应台湾和香港相关科技股均有较大幅回调,三季度智能机旺季不太旺的局面几成定局,后续需关注运营商、三四线城市和海外市场需求;整体而言,我们认为智能机已过了渗透率快速提升阶段,更应精选配臵升级和产业转移加速子版块。

台积电Q3展望保守,消费电子继续承压。我们一直以来的担心上周继续得到龙头公司确认,台积电18日法说会展望Q3环比增长3.3~5.2%,低于市场预期,主要因智能机需求放缓和库存水位高企,加上Intel、微软也发布了低于预期的财报,使得相应台湾和香港相关科技股均有较大幅回调,三季度智能机旺季不太旺的局面几成定局,后续需关注运营商、三四线城市和海外市场需求;整体而言,我们认为智能机已过了渗透率快速提升阶段,更应精选配臵升级和产业转移加速子版块。下半年我们建议关注苹果新品周期,预期9月和Q4发布IP5S、低价版手机以及iPad5,7、8月已逐步备货,新导入或份额提升的大陆供应链厂商尤其值得关注。近期可关注的新品动向包括体感设备LeapMotion计划于22日开始发货,MotoX定于8月1日发布;

　　继续推荐安防和LED这两大下半年确定板块。智慧城市建设加速、民用市场启动和高清智能化升级仍是安防行业持续向好的动力,而下半年也将进入安防传统旺季,前期我们调研广州二线安防公司了解到,政府将持续投入对智慧城市的建设,广州3年将投入超过25个亿,今年规模10个亿,招标时点集中落在8-10月份,海康威视略好于预期的中报亦将引领板块上行。

　　对于LED板块,尽管因TV背光调整和淡季因素,台湾芯片和封装行业6月营收分别月减9.2%和8.9%,但照明的加速启动和旺季叠加仍望使三季度高景气维持,更重要的是照明大周期的开启,势必将有一批细分龙头公司从中持续受益。上周三安光电与兆驰签订的5亿大单正表明照明和背光芯片国产化的加速,我们本周亦发布德豪润达首次覆盖报告,并看好其垂直一体化布局并面临经营拐点。

　　下半年业绩将是试金石。从前期业绩预告和修正公告看,较多公司低于预期显示电子板块仍面临业绩压力。在行业景气下修的形势下,下半年业绩显著改善或回调后绩优成长股将是布局重心,建议把握三大主线,核心标的包括:智能终端(立讯精密、歌尔声学)、LED(三安光电、阳光照明、聚飞光电)、安防(海康威视、大华股份、安居宝),还可关注微电声、锂电池、连接器/结构件、软板、电感、触摸屏等子行业优质公司,锦富新材中报业绩风险释放,公司下半年望有显著业绩改善,亦可关注。

　　核心数据:6月北美半导体BB值1.1维持高位。13年平板面板出货预计超过2.6亿片,同比增长69%,其中7寸低阶平板占有率在扩大;Q2亚太地区PC出货2670万台,同比下滑11%,主要是中国经济放缓导致的需求不及预期;

　　终端产品:PC下半年增幅有限,苹果供应链重启;PC下滑,Intel净利润同比下滑3成;触控NB遭遇调整,联想渗透率目标50%;苹果推窄边框iPadmini,上市恐推迟到11月;8寸平板快速增长,四季度大量机型面世;小米上半年出货700万部,新iPhone9-10月上市,下半年预估3000万部;

　　半导体:台积电Q3转保守,苹果订单环比翻倍;苹果Q3芯片订单比Q2增长100%,相关供应商忙备货;联发科推出8核芯片MT9592,预计11月量产,高通Snapdragon800抢占平板市场。台积电Q2创营运新高,但基于库存调整压力,下调半导体行业成长,从原先4%调到2%;日月光和大陆封测厂筹资扩大高阶封测产能;DRAM售价回升10年水平,同比去年提价50%;

　　零组件:OGS面临压力,瑞仪Q3环比望增2成;背光模组厂瑞仪主要产品出货衰退,Q2环比下滑27%,Q3在苹果加持下有望环比增长2成;三星成功量产13MPCMOS,将摆脱Sony依赖;台湾零组件预计今年产值微幅增长;触控NB不及预期,微软放宽规格限制,采取降价取量的策略。友达、群创的公版方案逐渐成形,报价较OGS低2成;TPK的OGS订单不及预期,Q3主动发起降价策略,降幅3-4美元/片;

　　显示/LED:LED照明景气好,面板Q3将有调整;受TV节能政策结束影响,背光拉货趋缓,厂商转向照明应用,晶电、亿光以ODM方式代工一线照明厂商产品;LED中小功率供不应求,封装产能积极转移,预计Q3降价5%;7月大尺寸面板出货偏弱,京东方Q1小尺寸出货5600万片,同比增长100%,成为龙头,进入Q3,手机客户下修1-2成订单,供应链预警;